天虹先進封裝設備出貨增溫，全年營運可望逐季成長
2026.08.13
天虹執行長易錦良表示，今年營運成長的主要動能來自先進封裝設備出貨、約占營收比重四成，其次為化合物半導體與先進製程的設備銷售挹注，全年可望逐季走高。
半導體設備廠天虹科技執行長易錦良表示，貢獻今年營運成長的主要動能來自先進封裝的設備出貨，約占營收比重四成；其次則是化合物半導體與先進製程的設備銷售挹注。整體而言，全年營運可望呈現逐季成長的態勢。 先進封裝設備需求的爆發，源自產業技術路線的轉向。當電晶體微縮的效益逐漸遞減，以封裝技術延續效能成長成為主要路徑——Chiplet 架構、2.5D 中介層、3D 堆疊與大尺寸基板陸續進入量產。這些技術對製…
