台積電看好光通訊後市，光聖與波若威營運展望轉強

台積電對光通訊市場後市表達正面看法，直接帶動台灣光通訊元件業者的營運展望，其中光聖與波若威等業者被視為主要受惠對象。這波動能的來源，是 AI 資料中心對高速光互連需求的快速擴大。

光通訊在資料中心中的角色，近年出現本質性的轉變。過去光模組主要用於機櫃之間與資料中心之間的長距離連接，短距離互連仍以銅纜為主。但隨著單一 AI 運算叢集的規模擴大到數萬顆加速器，機櫃內部與相鄰機櫃之間的傳輸速率需求急遽提高，銅纜在高速下的距離與功耗限制迅速浮現，光互連因此往更短的距離滲透。

這種滲透帶來的是需求量級的改變。傳統資料中心的光模組用量與伺服器數量大致成比例；而 AI 叢集因為需要高密度的全互連拓撲，單台伺服器對應的光連接埠數量可能是傳統架構的數倍。這解釋了為何光模組需求的成長率明顯高於伺服器出貨量的成長率。

對台灣光通訊供應鏈而言，這波需求的特點是規格快速演進。傳輸速率從每通道數十 Gbps 往更高規格推進，封裝形式也從可插拔模組往共同封裝光學演變。能否跟上規格迭代、取得新世代產品的認證，將決定業者在這波成長中的實際受惠程度。過去以成熟規格為主力的業者，面臨的是機會與轉型壓力並存的局面。

從產業結構看，晶圓代工龍頭對光通訊的正面表態具有特殊份量。當製造端把矽光子納入先進封裝的整體布局，等於為這項技術的量產可行性背書，也讓下游業者在產能與規格規劃上有了較明確的依據。這種來自上游的方向指引，在技術路線分歧的階段格外重要。

後續觀察重點在於實際的出貨數據與客戶結構。光通訊業者的營收成長能否真正對應到 AI 資料中心的訂單，而非僅是市場預期的反映，需要以季度營收與毛利率變化來驗證。此外，共同封裝光學的普及速度，也將影響傳統可插拔模組業者的長期定位。