英特爾 EMIB-T 先進封裝良率突破九成，成本僅台積電 CoWoS 一半
2026.08.04
英特爾 EMIB-T 先進封裝技術良率已突破九成，預計明年開始量產，成本約只要台積電 CoWoS 的一半。該技術已成功拿下聯發科訂單，博通與 Meta 也正評估採用。
英特爾在先進封裝布局上傳出重大進展。旗下 EMIB-T 先進封裝技術的良率已突破九成，預計明年開始量產，成本約只要台積電 CoWoS 的一半。這項技術已成功拿下聯發科訂單，博通、Meta 等大型客戶也正在評估採用。 要理解這項進展的份量，必須先看先進封裝在 AI 晶片中的位置。當單顆晶片的面積受限於光罩尺寸、無法容納 AI 加速器所需的全部運算單元與記憶體時，業界轉向以封裝層級整合多顆晶粒與高頻…
