住友電木推 230°C 高耐熱材料，突破 AI 晶片封裝溫度瓶頸
2026.06.02
隨 AI 資料中心、800V 電動車與 HVDC 技術發展，住友電木推出 230°C 高耐熱封裝材料，協助電子設備突破高功率密度與高溫應用瓶頸。
日本化學材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite）推出全新 230°C 高耐熱封裝材料，協助電子設備突破 AI 資料中心、800V 電動車平台與高壓直流配電（HVDC）等高功率密度應用的溫度瓶頸。這項材料突破對 AI 晶片封裝、車用功率元件、工業電源等多個高溫應用市場具有指標意義。 過去十年，半導體封裝材料的耐熱規格主要集中於 175°C 至 200°C 區間，已能滿足大多數消費電子…
