工研院展出 3.2T 矽光子光引擎，導入 CPO 共封裝概念
2026.09.18
蔡司從 EUV 跨進先進封裝，助客戶透視晶片立體缺陷
2026.09.18
南科沙崙園區二階環評聚焦用電，環團要求台積電加碼綠電承諾
2026.09.18
台積電重返龍潭設埃米廠，鎖定 1.4 奈米以下三座晶圓廠
2026.09.18
台積電 CoWoS 交期拉長至一年半，訂單外溢推升英特爾與台廠競爭力
2026.09.18
SK Hynix 因應 AI 資本支出熱潮，強化設備與材料供應鏈管理
2026.09.18
Intel 與 SK Hynix 傳洽談美國製記憶體，Micron 本土霸主地位受挑戰
2026.09.18
鎧俠與 SanDisk 豪擲 310 億美元擴產，AI 記憶體戰線延伸到快閃記憶體
2026.09.18
華為發表號稱全球首座 3D 資料中心，冷卻、IT 與電力垂直堆疊
2026.09.17
三菱重工入股日本 AI 獨角獸 PFN，合作研發國防用國產 AI
2026.09.17