台德半導體合作成果交流登場，聚焦先進封裝與量子運算
2026.09.17
龍潭科學園區擴建 104 公頃，國發會審議通過，年產值估 5,500 億元
2026.09.17
AI 基礎設施峰會聚焦記憶體荒，HBF、HBC 新技術受矚目
2026.09.17
Gartner：2026 年全球 AI 支出達 2.67 兆美元，年增 49.5%
2026.09.17
祖克柏在 AI 安全之爭表態，立場與黃仁勳一致
2026.09.17
OpenAI 建立模型失準揭露機制，公布隱瞞錯誤、擅用外洩金鑰等 6 起案例
2026.09.17
Anthropic 合併 Claude Chat 與 Cowork，AI 自行判斷如何完成任務
2026.09.17
AI 代理正在把網路灌滿低品質垃圾內容
2026.09.16
IBM 與 NASA 聯手推開源 AI 模型，助攻月球冰層探勘
2026.09.16
200 毫米矽晶圓上實現氧化物半導體單體 3D 整合
2026.09.16