AI產業
每頁顯示 10 20 30
Diraq 將 8 量子位元矽自旋量子電腦搬進 Equinix,驗證商用資料中心部署
Diraq 將 8 量子位元矽自旋量子電腦搬進 Equinix,驗證商用資料中心部署
群創以 Chip Last 技術切入先進封裝,瞄準高效能運算市場
群創以 Chip Last 技術切入先進封裝,瞄準高效能運算市場
博通 AI 業務大爆發,陳福陽拚營收連兩年翻倍,TPU 需求強勁
博通 AI 業務大爆發,陳福陽拚營收連兩年翻倍,TPU 需求強勁
Google 喊與台灣強化合作,首席技術長強調全球算力需求無上限
Google 喊與台灣強化合作,首席技術長強調全球算力需求無上限
Google 供應鏈基礎架構資深總監透露 DRAM 供應相當緊張
Google 供應鏈基礎架構資深總監透露 DRAM 供應相當緊張
聯發科蔡力行喊話「拜託多給一點產能」,盼創造 AI 時代三贏
聯發科蔡力行喊話「拜託多給一點產能」,盼創造 AI 時代三贏
台積電:AI 產能追不上需求,20 座晶圓廠同時蓋也不夠應付
台積電:AI 產能追不上需求,20 座晶圓廠同時蓋也不夠應付
美國推「鑄造學校」培訓製造業人才,美台日韓企業領袖授課
美國推「鑄造學校」培訓製造業人才,美台日韓企業領袖授課
亞利桑那州商務代表團今年三度訪台,布局不只半導體
亞利桑那州商務代表團今年三度訪台,布局不只半導體
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 驅動的半導體供應鏈轉變
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 驅動的半導體供應鏈轉變
GoPro 併購光子技術商轉型 AI 光通訊股,股價單日飆漲四成
GoPro 併購光子技術商轉型 AI 光通訊股,股價單日飆漲四成
先進封裝邁向「化圓為方」,ACM Research 以三項製程卡位 FOPLP
先進封裝邁向「化圓為方」,ACM Research 以三項製程卡位 FOPLP
南韓提出 5,990 億美元 2027 年預算,晶片與國防同步加碼
南韓提出 5,990 億美元 2027 年預算,晶片與國防同步加碼
摩根士丹利:AI 時代記憶體進占主導地位,看好兩家台系供應商
摩根士丹利:AI 時代記憶體進占主導地位,看好兩家台系供應商
中經院:記憶體缺貨已成 AI 供應鏈最大瓶頸
中經院:記憶體缺貨已成 AI 供應鏈最大瓶頸
SK 海力士評估 Intel 作為 HBM 基底晶片第二供應來源
SK 海力士評估 Intel 作為 HBM 基底晶片第二供應來源
Anthropic 簽下 350 億美元雲端大單,NVIDIA 支持並鎖定 5GW 算力
Anthropic 簽下 350 億美元雲端大單,NVIDIA 支持並鎖定 5GW 算力
GLM 5.3 Flash 開源釋出,開放權重模型能力再逼近閉源服務
GLM 5.3 Flash 開源釋出,開放權重模型能力再逼近閉源服務
IBM 量子電腦 15 分鐘解出古典方法難解問題
IBM 量子電腦 15 分鐘解出古典方法難解問題
熱門文章