AI產業
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工研院展出 3.2T 矽光子光引擎，導入 CPO 共封裝概念
工研院展出 3.2T 矽光子光引擎，導入 CPO 共封裝概念
2026.09.18
經濟部產業技術司在 2026 台灣創新技術博覽會展出 3.2T 矽光子光引擎，工研院揭露相關技術已導入 CPO 光電共封裝概念，以低功耗、低封裝與低光路損耗設計，鎖定次世代 AI 資料中心的高速傳輸需求。
AI 算力持續攀升，資料中心的瓶頸已從晶片延伸到高速傳輸。經濟部產業技術司在 2026 台灣創新技術博覽會展出 3.2T 矽光子光引擎，工研院現場揭露，相關技術已導入 CPO 光電共封裝概念，透過低功耗、低封裝損耗與低光路損耗設計，鎖定下一代 AI 資料中心的高速傳輸需求。 在大型 AI 叢集中，數以萬計的加速器必須彼此高速交換資料。當傳輸速率往上推進，傳統銅纜在距離與功耗上逐漸觸及物理極限，光…
蔡司從 EUV 跨進先進封裝，助客戶透視晶片立體缺陷
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2026.09.18
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2026.09.18
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2026.09.18
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2026.09.18
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2026.09.18
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