三星想用 HBM 換晶圓代工訂單，AMD 評估風險仍未鬆口
2026.10.12
AMD 執行長蘇姿丰造訪韓國，為旗下 AI 加速器確保高頻寬記憶體供應。三星希望以 HBM 供應搭配晶圓代工訂單，但 AMD 認為三星代工仍存在風險，尚未答應。
晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰近日造訪韓國，主要目的是為旗下 AI 加速器確保高頻寬記憶體（HBM）的穩定供應。三星電子則希望藉此機會，以 HBM 供應作為籌碼，爭取 AMD 的晶圓代工訂單。不過，AMD 評估三星代工仍存在風險，並未輕易答應這項「記憶體換代工」的組合交易。 AI 加速器的效能高度仰賴 HBM。隨著 AI 模型規模持續擴大，每顆 AI 晶片搭載的 HBM 容量與頻寬不斷提升，…
