AI 記憶體需求帶動 HBM 加速進化 三大廠押注新世代規格搶 AI 伺服器市場
2026.05.25
AI 工作負載對高頻寬記憶體（HBM）需求大幅攀升，三星、SK 海力士、美光均加速推進 HBM3E、HBM4 規格，並擴大專屬產能投資。HBM 已成為決定 AI GPU 性能與出貨節奏的關鍵零組件。
高頻寬記憶體（HBM）在 2026 年成為 AI 伺服器供應鏈中最受矚目的零組件之一。隨著輝達 H200、B200、GB300 與下一代 Vera Rubin 平台持續推升對記憶體頻寬與容量的需求，三星電子、SK 海力士與美光三大記憶體廠均加速推進新世代 HBM3E 與 HBM4 規格，並將大量產能優先分配給 AI 客戶。 HBM 的核心優勢在於透過 TSV（矽穿孔）與微凸塊垂直堆疊多顆 DRA…
