力成攜手博通新加坡設合資公司 投資4億美元拚CPO 2028量產
2026.07.17
封裝大廠力成科技董事會決議,與博通於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝的合資公司,投資4億美元,力拚共同封裝光學(CPO)項目於2028年量產。
封裝大廠力成科技公告指出,董事會已決議通過與半導體大廠博通(Broadcom)於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」的合資公司。力成擬投資4億美元,透過這樁合資案掌握雲端服務大廠(CSP)的AI晶片訂單,並力拚共同封裝光學(CPO)項目於2028年量產。 這樁合資案,是力成切入次世代先進封裝的重要布局。扇出型面板級先進封裝(FOPLP)是一項具有前景的封裝技術,相較於傳統的晶圓級封裝,面板級封…
