力積電打入 Intel EMIB 先進封裝供應鏈 「聯電第二」題材升溫
2026.05.07
力積電中介層產品繼成為台積電 CoWoS 封裝夥伴後，再打入 Intel EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光 HBM 業務推進，營運大轉骨。市場將其視為「聯電第二」的崛起樣本。
力積電（6770）營運再傳捷報。繼旗下中介層（interposer）產品成為台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈夥伴之後，力積電再打入 Intel 主力的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝供應鏈，加上與美光在 HBM（高頻寬記憶體）相關業務合作順利推進，公司營運呈現「大轉骨」態勢。市場開始把力積電與聯電並列，視為台廠成熟製程業者「策略轉型成功」的代表案例。 從業務組合看，力積電的轉骨故事…
