AI 機櫃功率密度暴增，CPO 光互連帶動台灣供應鏈新藍海
2026.04.30
AI 專用叢集 GPU 機櫃功率密度從傳統 10–15kW 暴增至 60–120kW，部分甚至上看 200kW。共封裝光學（CPO）成為下一代資料中心關鍵，台灣供應鏈在此波技術變革中迎來新機會。
科技新報報導指出，隨著 AI 訓練與推論規模擴張，全球資料中心 GPU 機櫃功率密度出現驚人成長。傳統機櫃多在 10 至 15kW 區間運作，但 AI 專用叢集已將密度推升到 60 至 120kW，部分先進部署甚至上看 200kW。這場架構革命的關鍵不僅是運算晶片，還涵蓋伺服器之間的高速光互連，而共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）正成為新一波焦點技術，台灣供應鏈也將在這…
