記憶體三大原廠鬆口氣 中國長鑫存儲搶攻HBM傳聞恐不如預期
2026.07.09
中國最大DRAM廠長鑫存儲的上市申報書未見積極的HBM布局，顯示其搶攻高頻寬記憶體市場的傳聞恐不如預期，讓記憶體三大原廠暫時鬆一口氣。
中國最大DRAM製造商長鑫存儲（CXMT）為在上海科創板上市所提出的證券申報書中，並未展現積極的高頻寬記憶體（HBM）布局，顯示外界對其搶攻HBM市場的傳聞恐怕不如預期。這項訊息，讓三星、SK海力士與美光等記憶體三大原廠暫時鬆了一口氣。 HBM是當前AI加速器不可或缺的核心元件，透過堆疊多層DRAM達成極高的資料傳輸頻寬，滿足AI模型的龐大運算需求。由於技術門檻高、供給緊俏，HBM成為記憶體產業…
