亞智完成跨尺寸面板級封裝 ECD 量產布局，搶攻設備國產化商機
2026.08.19
亞智科技完成跨尺寸面板級封裝 ECD 設備的量產布局，切入半導體設備國產化商機。面板級封裝被視為突破先進封裝產能瓶頸的重要路徑。
亞智科技完成跨尺寸面板級封裝 ECD（電化學沉積）設備的量產布局，正式切入半導體設備國產化的商機。面板級封裝近年被視為突破先進封裝產能瓶頸的重要路徑，相關設備的自主供應能力也隨之受到重視。 要理解面板級封裝的價值，得先看它與傳統晶圓級封裝的差異。晶圓級封裝以圓形晶圓為載體進行加工，受限於圓形的幾何形狀，邊緣區域無法有效利用，實際可用面積存在固有損耗。面板級封裝則改以方形基板為載體，面積利用率明顯…
