CPO 共同封裝光學設備成新戰場，FAU 耦合設備競爭版圖浮現
2026.09.29
隨著共同封裝光學（CPO）逐步走向量產，負責排列與固定光纖、銜接光纖與波導的 FAU 耦合設備，成為半導體設備業者競逐的新戰場。這項關鍵製程的精度與效率，將直接影響 CPO 的量產良率與成本。
共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為 AI 資料中心下一代互連技術的關鍵，而在 CPO 走向量產的過程中，一個相對少被討論的環節正成為設備業者競逐的新戰場：光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）的耦合設備。FAU 是介於光纖與波導之間的橋梁，主要功能是將多條光纖精準排列並固定，讓光線能透過微透鏡陣列（MLA）等元件，精確地耦合進入晶片上的光波導。 …
