Intel 先進封裝大躍進 協力廠聯電同步受惠出貨暢旺
2026.05.04
隨著 Intel 先進封裝勢力擴大、後段良率突破 9 成，台廠聯電（2303）與 Intel 在先進封裝及製程的合作進展顯著，並同步推升出貨表現。Intel 成為產業當紅炸子雞，連帶讓聯電業績再添柴火。
經濟日報指出，隨著 Intel 在先進封裝戰場上一路衝刺、後段良率突破 9 成並開始向一線晶片廠搶單，台灣晶圓代工大廠聯電（2303）成為直接受惠者之一。雙方在先進封裝與部分製程節點的合作進展明顯加速，聯電出貨同步轉為暢旺，與 Intel Foundry 的策略性綁定也愈來愈緊密。 聯電與 Intel 的合作可追溯至雙方共同開發 12 奈米 FinFET 製程的策略結盟。當時聯電憑藉自身在 2…
