IBM 發表破紀錄 0.7 奈米 NanoStack 晶片 塞入 1,000 億顆電晶體
2026.07.01
IBM 發表一款破紀錄的晶片，以 0.7 奈米的 NanoStack 三維架構，在不到 1 奈米的footprint 中塞入 1,000 億顆電晶體。IBM 形容這項設計如同「百層摩天大樓」，以立體堆疊實現高效能運算。
半導體製程的物理極限再度被推進。IBM 發表了一款破紀錄的晶片，以 0.7 奈米的 NanoStack 三維架構，在不到 1 奈米的footprint 中，塞入了高達 1,000 億顆電晶體。IBM 形容這項雄心勃勃的設計，如同一座「百層摩天大樓」，透過立體堆疊的方式，實現高效能且高能效的運算能力。 長期以來，半導體產業依循摩爾定律，透過不斷縮小電晶體的尺寸來提升晶片的效能與密度。然而，隨著製程…
