台積電揪伴衝面板級封裝 韓媒：已爭取到全球 AI 晶片客戶
2026.06.16
台積電正衝刺面板級封裝（PLP）技術，揪集原料、零組件、設備供應鏈夥伴打造量產系統，為先進封裝「以方代圓」預作準備，並已爭取到全球 AI 晶片客戶，最快可能在 2027 年量產。
台積電正積極衝刺面板級封裝（PLP）技術，揪集原料、零組件與設備供應鏈夥伴，共同打造相關量產系統，為先進封裝「以方代圓」的轉型預作準備。市場消息顯示，台積電已爭取到全球 AI 晶片客戶，相關技術最快可能在 2027 年進入量產階段。 面板級封裝是先進封裝技術的重要演進方向。傳統先進封裝多以圓形晶圓為載體，而面板級封裝則改用方形面板,能在單位面積內容納更多晶片、提升生產效率並降低成本，特別適合應對…
