國際大廠面板級封裝部署重兵 台廠東捷友威科卡位供應鏈
2026.05.18
國際大廠在面板級封裝（FOPLP）部署重兵，台廠東捷、友威科等設備業者神助攻。台灣封裝供應鏈卡位，先進封裝設備需求結構性擴張。
全球先進封裝市場的軍備競賽進入白熱化階段。多家國際大廠在面板級封裝（FOPLP）領域部署重兵，台廠東捷、友威科等設備業者成為關鍵供應夥伴。對長期關注台灣半導體設備產業的市場而言，這是台廠在「先進封裝設備」環節卡位的關鍵時刻；對全球半導體供應鏈，這也是 FOPLP 從實驗走向量產的具體驗證。 從產業背景看，FOPLP 已成為全球先進封裝的重點發展方向。台積電、SK 海力士集團、Samsung、In…
