聯電傳攜手英特爾合作3奈米 跨足先進製程挑戰代工版圖
2026.06.22
台灣第二大晶圓代工廠聯華電子（UMC）傳出與美國晶片巨擘英特爾（Intel）合作，採用 12 奈米與 3 奈米製程技術生產晶片，相關產品預計於英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產，引發業界高度關注。
台灣晶圓代工產業傳出重磅合作消息。台灣第二大晶片代工製造商聯華電子（UMC），傳出正與美國晶片製造巨擘英特爾（Intel）展開合作，雙方將採用 12 奈米與 3 奈米製程技術共同生產晶片，相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。 這項合作對聯電而言意義重大。聯電長期以成熟製程為主力，在先進製程領域的布局相對保守。若能透過與英特爾合作切入 3 奈米等先進製程節點，將是聯電技術版圖的重…
