台積電攜手艾克爾 亞利桑那打造美國半導體封裝中心
2026.06.18
台積電與全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）簽署十年合作協議，將在亞利桑那州擴建先進封裝產能。此舉把更完整的晶片供應鏈帶進美國本土，補上美國半導體製造缺失的封測環節。
晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor Technology）簽署一紙為期十年的合作協議，雙方將在亞利桑那州共同擴建先進半導體封裝產能。這項合作的核心意義，在於把原本仍高度集中於亞洲的晶片封測環節帶進美國本土，使美國得以建構一條從晶圓製造到封裝測試的「一條龍」晶片供應鏈。 長期以來，美國雖在晶片設計與部分製造環節握有優勢，但在後段封裝與測試上仍大幅仰賴亞洲。台積電…
