日月光 15 座新廠齊動工擴產 吳田玉：AI 需求強勁、產能嚴重供不應求
2026.06.25
全球半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，受 AI 需求強勁帶動，集團目前共有 15 座新建廠區與外購廠房同時動工擴產，仍趕不上客戶需求，產能嚴重供不應求。
AI 浪潮帶動的半導體需求，正讓封測龍頭日月光的產能面臨嚴峻考驗。全球半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉報喜，強調 AI 需求強勁，集團目前共有 15 座新建廠區與外購廠房同時動工擴產，但仍趕不上客戶的需求。這意味著日月光搭上 AI 熱潮，接單暢旺，產能呈現嚴重供不應求的狀態。 封測是半導體製造的後段關鍵環節，負責將晶圓切割、封裝並測試成最終的晶片產品。隨著 AI 晶片需求暴增，對先進封裝與測…
