馬來西亞 HBM 出貨激增，英特爾先進封裝分食台積電 CoWoS 霸主地位
2026.08.18
南韓最新晶片出口數據顯示，出口至馬來西亞的高頻寬記憶體數量激增，指向英特爾在當地的先進封裝產能正實質切入原本由台積電 CoWoS 主導的市場。
南韓最新的晶片出口數據與產業分析顯示，全球半導體先進封裝市場正迎來一波重大的版圖位移。其中最關鍵的訊號，是南韓向馬來西亞出口的高頻寬記憶體（HBM）數量出現激增——這指向英特爾在當地的先進封裝產能，正實質切入原本由台積電 CoWoS 主導的市場。 出口數據之所以能成為推論的依據，源於 HBM 的使用方式。這類記憶體不會單獨銷售給終端使用者，而是必須與運算晶粒一起整合到同一封裝內。因此，HBM 大…
