大立光切入 CPO 共同封裝光學，自製設備成彎道超車關鍵優勢
2026.05.19
大立光電正式宣布進軍共同封裝光學（CPO）領域，以自有龐大的機台設計與開發能力作為核心競爭壁壘，試圖在這一 AI 時代關鍵光電技術上取得先機。這是大立光繼手機鏡頭之外，最重要的一次策略性轉型。
台灣精密光學巨頭大立光電（3008）正式宣告跨入共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）領域，為這家長期以手機鏡頭業務傲視全球的公司，開啟了一條通往 AI 時代的全新成長軌道。 CPO 技術的核心，是將光學收發模組（光引擎）與交換晶片直接整合封裝在一起，以光訊號取代銅線進行高速資料傳輸，從而實現更低延遲、更低功耗與更高頻寬的互連效能。在 AI 訓練叢集對頻寬需求呈幾何級數增長…
