IMEC 打造可達 325GHz 晶片平台 推動 6G 硬體量產商業化
2026.06.17
比利時半導體研究機構 IMEC 擴充其 300mm RF 矽中介層平台，運作頻率最高可達 325GHz，並新增三項製造能力。此舉讓 6G 晶片量產的成本與可行性大幅提升。
比利時半導體研究機構 IMEC 宣布，其 300mm RF（射頻）矽中介層平台已擴充至最高 325GHz 的運作頻率，並新增三項製造能力，使得 6G 通訊晶片的量產朝商業可行性邁進一大步。IMEC 是全球頂尖的半導體研發機構，合作對象涵蓋超過 600 家晶片產業的相關業者。 6G 是下一世代行動通訊技術，預料將運作於遠高於 5G 的頻段，能提供更高的傳輸速率與更低的延遲，並支援更密集的物聯網與 …
