台積電迎微軟新一代自研 AI 晶片 Maia 300 代工大單
2026.08.11
微軟預計今年秋季發表新一代自研 AI 晶片 Maia 300，將交由台積電代工，雙方已在洽談階段。微軟並規劃明年大幅增加這款晶片的產量，為台積電先進製程增添新的成長動能。
微軟預計於今年秋季發表新一代自研 AI 晶片 Maia 300，並將交由台積電代工，雙方目前已在洽談階段。微軟同時規劃明年大幅增加這款自研晶片的產量，為台積電的先進製程訂單增添新動能。 雲端業者自研 AI 晶片已成為產業的結構性趨勢。驅動因素相當直接：當一家業者每年的 AI 加速器採購金額達到數十億甚至上百億美元，即便自研晶片的效能只達到市售旗艦的七、八成，只要單位成本顯著更低、且能針對自家工作…
