國科會晶創台灣啟動半導體硬體與 EDA 布局，將建置七大核心設施
2026.09.11
國科會的晶創台灣計畫啟動半導體硬體與 EDA 軟體布局，規劃建置七大核心設施並打造自主設計平臺。
國科會的晶創台灣計畫啟動半導體硬體與 EDA 軟體的布局，規劃建置七大核心設施，並以打造自主設計平臺為目標。在台灣既有的製造優勢之外，這項計畫指向的是相對薄弱的環節。 台灣半導體產業的強項集中在製造與封裝測試，這是數十年累積的結果；而在設計工具與部分關鍵設備上，對外依賴程度仍然相當高。EDA 軟體尤其明顯——這個領域全球由三家業者主導，任何晶片設計都必須使用其工具，而工具的取得受制於出口管制政策…
