Intel 先進封裝後段良率破 9 成 開始向晶片大廠搶台積電訂單
2026.05.04
業界傳出 Intel 先進封裝後段良率已提升至 9 成以上，達到可穩定量產水準。Intel 開始向一線晶片廠兜售自家先進封裝產能，挑戰台積電在 CoWoS 與先進封裝市場的長期主導地位。
經濟日報引述業界訊息，Intel 在先進封裝技術上出現重大突破，旗下後段封裝良率已提升至 90% 以上，雖與台積電仍有距離，但已被認定可進入「穩定量產」門檻。Intel 近期加大力度向一線晶片廠兜售自家先進封裝產能，意圖瓜分目前由台積電 CoWoS 主導的 AI 晶片封裝市場。 這項進展對 Intel Foundry（IFS）而言意義重大。在 Pat Gelsinger 卸任後，Intel 的…
