台灣訂定 2027 計畫，強化 AI 與晶片領導地位
2026.09.09
台灣公布 2027 年度的產業計畫，重點放在強化 AI 與晶片領域的技術與封裝領先地位。政策與產業節奏的對齊是關鍵。
台灣公布 2027 年度的產業計畫，重點放在強化 AI 與晶片領域的技術與封裝領先地位。在全球主要經濟體都以政策資源投入半導體的環境下，這類規劃的實質內容值得檢視。 台灣的產業處境與多數推動半導體政策的國家不同。其他地區的政策目標多在於「建立」產能，面對的是從無到有的挑戰；而台灣已具備完整的產業聚落與領先地位，政策的重點因此落在「維持」與「延伸」——如何在既有優勢上持續推進，並補足相對薄弱的環節…
