台積電衝刺先進封裝擴產 今年 CoWoS 產能缺口可望收斂至一成
2026.06.15
台積電持續加碼先進封裝產能，並偕同夥伴共同擴產。法人估計，今年內先進封裝供需缺口可望從目前約兩成大幅收斂至一成，有助全球 AI 晶片出貨更順暢，2027 年可望進一步改善。
台積電持續衝刺先進封裝擴產，朝供需平衡目標邁進。法人預估，隨著台積電自身與合作夥伴全力布建先進封裝新產能，今年內相關供需缺口可望從目前約兩成的水準，大幅收斂至一成左右，為全球 AI 晶片出貨注入更充沛的動能。 先進封裝，特別是 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，已成為高效能 AI 運算晶片不可或缺的關鍵環節。隨著生成式 AI 與大型語言模型訓練需求爆發，搭載…
